「究極の半導体」ダイヤ基板 湯沢に工場持つ企業、大型化へ

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 秋田県湯沢市に主力工場を持つ精密部品メーカー・アダマンド並木精密宝石(東京、並木里也子社長)が、半導体に用いる人工ダイヤモンド基板の大型化に取り組んでいる。これまで湯沢で作った基板は最大で直径1インチ(25・4ミリ)だったが、新たな技術の開発により2倍の2インチまで大きくすることに成功したと9日に発表。大容量のデータを高速で送受信する次世代通信システムなどへの活用が期待されている。

従来の方法で作ったダイヤモンド基板(左)と、新たな技術で作った直径2インチ超の基板(研磨前)=アダマンド並木精密宝石提供


 ダイヤ基板の半導体は現在主流のシリコンに比べ放熱性や耐電圧性に優れ、出力電力も格段にアップすることから「究極の半導体」と呼ばれる。商品化するには、製造ラインの規格に合わせた直径2インチ以上のダイヤ基板を量産する必要がある。

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