米印、半導体供給で協力　中国にらみ初の高官協議

　【ワシントン共同】米インド両政府は１月３１日、ワシントンで重要・新興技術分野の連携を強化するための初の高官協議を開催した。半導体のサプライチェーン（供給網）や軍事産業で協力を進めることで一致した。ホワイトハウスが発表した。国を挙げてハイテク産業を強化する中国に対抗する狙い。

　米側はサリバン大統領補佐官（国家安全保障問題担当）、インド側はドバル国家安全保障補佐官が出席した。両政府は量子技術や宇宙分野のほか、第５世代（５Ｇ）移動通信システムの次の通信規格「６Ｇ」の研究開発でも協力を進めることを確認した。